🏷️ 先进封装

华为「韬定律」V2 版论文深度研究报告

本文深度解析了华为何庭波发布的「韬定律」（τ 定律）V2 版论文。V2 版本在 V1 的理论框架基础上，补充了工程落地细节、麒麟 2026 实测数据及未来产品路线图。核心思想是将芯片进步的驱动力从“晶体管几何缩微”转向“时间常数缩微”，通过逻辑折叠（3D Folding）、统一总线（Unified Bus）和光互连等技术，在不依赖先进光刻工艺的情况下实现性能代际提升。文章还分析了其战略意义及面临的产业生态挑战。

先进封装产业链全景：从 CoWoS 到 EMIB

本文详细拆解了 AI 时代先进封装（CoWoS/EMIB）的产业链现状与竞争格局。文章从底层概念出发，分析了台积电、英特尔、三星三条技术路线的差异，并深入探讨了硅中介层、ABF 载板、HBM 及上游设备与材料的供应瓶颈。随着 AI 芯片需求爆发，封装产能已成为制约出货的关键因素。