华为「韬定律」V2 版论文深度研究报告
本文深度解析了华为何庭波发布的「韬定律」（τ 定律）V2 版论文。V2 版本在 V1 的理论框架基础上，补充了工程落地细节、麒麟 2026 实测数据及未来产品路线图。核心思想是将芯片进步的驱动力从“晶体管几何缩微”转向“时间常数缩微”，通过逻辑折叠（3D Folding）、统一总线（Unified Bus）和光互连等技术，在不依赖先进光刻工艺的情况下实现性能代际提升。文章还分析了其战略意义及面临的产业生态挑战。
技术 / 半导体
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华为“韬定律”深度解析：以“时间缩微”突破芯片封锁
本文深度解析了华为在ISCAS 2026上发布的“韬定律”，这是中国半导体产业首次提出指导发展的新原则。文章指出，面对摩尔定律失效和外部制裁，华为通过“逻辑折叠”技术和“时间缩微”路径，试图在不依赖EUV光刻机的情况下，实现芯片性能的代际跨越。文章还详细介绍了麒麟9050及灵衢总线的战略意义，分析了华为从“跟随者”向“规则制定者”的转变。
台积电这份报告，把AI算力真正的底层逻辑讲透了
文章深入解读了台积电2026年技术研讨会报告，指出半导体行业已进入由AI驱动的超级周期，预计2030年市场规模将达1.5万亿美元。核心观点包括：先进制程从单纯的节点微缩转向平台优化（如A16、A12的背面供电技术）；竞争维度从“谁的晶体管更小”升级为“谁能把算力系统造出来”；以及算力增长的真实引擎在于CoWoS、SoIC等先进封装技术与HBM的系统级集成。
先进封装产业链全景：从 CoWoS 到 EMIB
本文详细拆解了 AI 时代先进封装（CoWoS/EMIB）的产业链现状与竞争格局。文章从底层概念出发，分析了台积电、英特尔、三星三条技术路线的差异，并深入探讨了硅中介层、ABF 载板、HBM 及上游设备与材料的供应瓶颈。随着 AI 芯片需求爆发，封装产能已成为制约出货的关键因素。