AI算力产业链瓶颈传导的底层逻辑
文章复盘了AI算力产业链瓶颈的演变路径，指出限制已从单一GPU供应扩散到电力、存储、光互连等多维集体紧张。详细解析了从计算（GPU）、存储（HBM）、光互连到电力/液冷的四阶段传导逻辑，强调了供应链互补约束下的价值重分配。
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台积电这份报告，把AI算力真正的底层逻辑讲透了
文章深入解读了台积电2026年技术研讨会报告，指出半导体行业已进入由AI驱动的超级周期，预计2030年市场规模将达1.5万亿美元。核心观点包括：先进制程从单纯的节点微缩转向平台优化（如A16、A12的背面供电技术）；竞争维度从“谁的晶体管更小”升级为“谁能把算力系统造出来”；以及算力增长的真实引擎在于CoWoS、SoIC等先进封装技术与HBM的系统级集成。