如果只选10只股票长期持仓：2026年AI资本开支流向分析
文章由Kova撰写，提出了一个基于2026年超大规模企业$300B+资本开支流向的AI投资4层模型（半导体制造、核心芯片、DC物理层、DC建造层）。基于此模型及Picks-and-shovels、Anti-correlation等原则，作者筛选出了包含LRCX、MU、VRT等在内的10只长线底仓股票，并详细阐述了每只标的的Thesis、权重配置及具体的退出与监控策略。
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AI基础设施的牛鞭效应
文章分析AI基础设施供应链中的牛鞭效应：从2023年GPU短缺开始，压力依次传导至内存、服务器CPU，再到2026年的大容量存储短缺。HBM生产挤占传统DRAM产能导致SSD价格暴涨，Agent工作流推动CPU需求上升。同时数据中心建设成本高达每吉瓦200亿美元，变压器和涡轮机交付周期长达数年。作者警告，若终端软件收入无法匹配巨额资本支出，2027-2028年新增产能交付时或将面临产能过剩危机。
深度：英特尔的大航海，迷人又危险
本文以荷兰东印度公司的大航海为喻，深度解析英特尔在2025-2026年的重生逻辑。文章指出，随着美国政府入股、英伟达及软银注资，以及18A制程良率超预期，英特尔已从破产边缘被重新定位为美国国家战略资产。然而，其代工业务尚未跑通商业闭环，巨额亏损仍在持续。这是一场关于技术、资本与国家意志的豪赌，英特尔能否真正“返航”仍取决于后续执行。
AI 繁荣的三张账单——电、芯片、推理
本文是硅谷101 Alignment 峰会 Day 2 上午的深度笔记，提出 AI 繁荣背后有三张物理账单：电、芯片、推理。 Session 1 指出美国输电网难以建设，行业转向表后发电，从签约到出 token 需 16-17 个月，电力成为算力交付的真正瓶颈；讨论了数据中心融资期限错配、neocloud 风险、云业务利用率本质及算力短缺将持续到 2030 年的预测。 Session 2 探讨半导体，揭示 2nm 只是名义数字、硅在 5nm 以下到物理极限，AI 进晶圆厂第一站是良率检测，价值最终流向制造端。 Session 3 讲述在买不到新卡的情况下，通过推理优化软件从现有 GPU 榨取更多性能。核心结论：三张账单的解法都是效率。
我们正处在1870的拂晓时刻——黑石总裁闭门演讲全文
黑石集团总裁Jon Gray在面向全球顶级投资者的闭门演讲中，系统披露了黑石关于人工智能投资的内部数据与判断。他指出Anthropic和OpenAI等模型公司年化收入已达1050亿美元，超大规模数据中心资本支出翻倍至8200亿美元，AI投资回报显著。他以1870-1900年工业革命类比当前AI变革，强调当前需求远超供应，与铁路泡沫不同。他展示了AI在投资组合公司中的具体应用成效，认为芯片、数据中心和电力才是真正的投资核心，同时提示网络安全、监管、地缘政治和估值过高等风险，最后重申'一切都关乎回报'的投资理念。
我们正站在1870年的拂晓：黑石总裁闭门演讲实录
文章整理了黑石集团总裁兼COO Jon Gray面向100多位全球顶级投资者闭门演讲的10个核心观点。Gray认为当前AI浪潮更接近1870年工业革命的开端而非2000年互联网泡沫：Anthropic和OpenAI等模型公司收入一年增长100倍达1050亿美元；黑石投资的14家AI公司收入增长21倍至5.25亿美元；超大规模数据中心资本开支达8200亿美元，占美国GDP的2.5%。他指出真正的瓶颈在芯片、电力和数据中心等物理世界，黑石押注技术栈最底层的计算、电力与土地，追求确定性回报。
NVHBM改写HBM规则，三家内存厂何去何从？
文章解析英伟达8月26日发布的NVHBM技术：将自研内存控制器移入HBM底座，带宽最高提升30%、功耗降低15%，并推动多家内存厂商共同供货。作者对比三星zHBM（Memory-on-Logic垂直堆叠）与SK海力士的3D堆叠、混合铜键合路线图，拆解内存厂商的利润公式：出货量×份额×单位毛利，指出NVHBM可能压缩独有设计溢价、提升制造能力与良率的重要性。对三星的机会在于进入更多采购名单，海力士则需证明客户有得选时仍选自己。行业增长未必等于每家公司都受益。
站在今天，Marvell 财报之后：180 亿美元收入目标，万亿市值靠什么兑现？
作者深度分析 Marvell 财报后的投资价值：季度收入 27.39 亿美元，数据中心占约 79%，管理层将下财年收入展望从 165 亿上调至 180 亿美元。文章拆解了 Marvell 在 AI 系统中的三种连接场景（scale-out、scale-up、scale-across），分析光互联、交换芯片、CPO/NPO 技术路线，以及与 Google 的 1200 亿美元认股权证协议（非最低采购承诺）。作者认为定制芯片业务扩展到 XPU attach 配套产品，存储与内存接口能力重回主线，与博通竞争、获 NVIDIA 20 亿美元投资合作。结论：市场尚未完全定价其眼前加速业务与远期机会。
先进封装入门：AI算力瓶颈与良率经济学
文章指出AI建设真正短缺的不是晶圆产能而是封装良率，CoWoS分配已成为AI算力的配给机制。作者从光刻曝光场858mm²的物理上限讲起，解释Chiplet兴起的必然性，并纠正了良率分拆的错误理解——真正的收益来自KGD（已知合格裸片）分拣。文章分析利润从OSAT转移到代工厂再转移到设备与材料供应商的逻辑，探讨3D堆叠散热难题、HBM演进路径，以及面板级封装转型带来的设备重置机会，揭示先进封装背后隐藏的制造供应链投资机会。
1957-2025年巴菲特致股东的信全集（原文及解读）
本文汇总整理了巴菲特从1957年至2025年历年的致股东信，为每年附上核心观点提炼及原文、解读链接。内容涵盖巴菲特早期合伙基金时代的投资理念，如熊市跑赢、保守投资的真正含义、复利的力量、集中与多样化投资之争，到伯克希尔时代的公司经营、保险业务护城河、股东权益报酬率等经典思想。文章如同一部投资智慧年轮，帮助读者站在巨人肩膀上，系统学习价值投资的演进历程。
《穷查理宝典》读书笔记：芒格的长期主义与20孔思维
本文是《穷查理宝典》的读书笔记，分享了芒格的两段经典智慧。其一是躺平长期主义：做少数几个伟大的投资然后坐着不动，少交易、少噪音、少缴税，长期持有优质资产可获得税收与复利的巨大优势。其二是“20孔思维”：假设一生只有20次投资机会，每次消耗一个名额，这会强迫投资者慎重决策，集中仓位于少数优秀投资，而非为了分散而分散，最终得到平庸的平均回报。作者感悟：没有好机会本身就是一种判断，什么都不做也是一种选择。
AIDC产业链真正的瓶颈：大幅回调后重新审视30家瓶颈公司
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