高通研报：端侧 AI 拐点已至，被低估的算力巨头
本文发布于高通财报前夕，深入分析了端侧 AI 的技术拐点与商业逻辑。文章指出，端侧 AI 不是云端大模型的替代，而是解决隐私、延迟和带宽成本等痛点的必要补集。通过“豆包手机”被封堵等案例，论证了 Agent 操作本地化的必要性。同时，分析认为特斯拉关闭 Dojo 证明了垂直整合的高难度，而高通凭借在座舱芯片的统治地位和低功耗推理优势，有望成为端侧 AI 时代的核心受益者。
全部文档 / 作者: 大宇 / 标签: 研报
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HBM全景研报：从训练到推理，主角不再是GPU
本文深入分析了AI推理时代HBM（高带宽内存）成为新主角的原因，指出推理过程中数据搬运的耗时往往超过计算。文章详细解释了HBM的3D堆叠技术优势、HBM4采用先进逻辑工艺带来的产业链变化，以及SK海力士、三星、美光三大厂商的市场份额与技术路线竞争，并探讨了内存厂商在AI基础设施中获取超高利润的商业逻辑。