从GPU到云：AI算力基建的完整硬件链路解析
本文以通俗易懂的方式，从微观到宏观详细拆解了AI算力基础设施的物理构成。文章按照 HBM、GPU、PCB、服务器、机柜、计算中心到云的层级顺序，解析了各硬件的连接关系与核心作用，并补充了硅中介层、交换芯片、散热系统及数据中心与云的区别等关键知识点。
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AI算力狂飙下的“黑话词典”：一文读懂2026年科技圈高频缩写
文章整理了一份2026年科技圈的高频缩写表，涵盖AI算力、服务器硬件、网络互联、存储及模型架构等核心技术领域。通过通俗解读GPU、ASIC、CPO、LPO、MoE等关键术语，揭示了AI产业链的底层逻辑与未来技术演进方向。
YC 2026 夏季招募期望的 15 个 AI 前沿方向
本文解读了 YC 2026 夏季批次的 15 个重点招募方向，展现了 AI 重构各行业的创业浪潮。核心领域包括：AI 原生服务直接交付结果、企业“超级大脑”激活沉睡数据、智能体专用推理硬件、太空 AI 芯片与制造、精准医疗、动态软件界面及供应链升级等。文章指出，AI 正从软件延伸至物理世界（农业、军工），且代码成本骤降使得小团队有机会挑战传统 SaaS 巨头。
我的创业之路：从电竞到写作，再到AI看护机器人
Audrey 分享了她的创业历程：从13岁筹集资金建立电竞社区，到经历失败与挚友离世后重回创业赛道。她通过一家写作指导公司实现了月收入5万美元，随后扩展业务获得风投支持，最终转型创立了一家专注于老年人 AI 看护机器人的硬件公司。