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GPU 之外,AI 半导体的价值流向哪里?| CASPA CEO 峰会 01

作者以 CASPA 35 周年 CEO 峰会嘉宾名单为线索,绘制 AI 半导体产业地图,探讨 GPU 之外的价值流向。文章引用 WSTS 数据指出 2026 年全球半导体销售额预计增长 89.9%,其中存储芯片贡献约 80% 的增量。作者将相关企业分为六个观察入口:计算架构、互连、存储、芯片设计、电力和资本,并逐一分析各自的关键商业问题,如推理经济性、光互连部署门槛、Agent 存储需求、AI EDA 价值归属、数据中心电力约束及资本回报兑现。最后提出三条待验证假设,强调技术重要性不等于持续盈利,需追踪客户采用、量产交付与议价能力。

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AI 半导体终局 2026(三)

文章探讨 AI 基础设施建设的长期逻辑:与互联网时代单一维度的用户渗透不同,AI 硬件需求由用户渗透率与人均 token 用量两个指数增长维度相乘驱动,形成历史上罕见的「双 S 曲线接力」,支撑更长的半导体超级周期。同时指出,由于推理的高边际成本,AI 时代商业模式已从「流量×转化率」转向「每 token 毛利」。文章还分析编码(广义)作为下一个 ARR 增长引擎的潜力:大量非编码任务(财务、法务、销售等)正被转化为编码代理执行结构,OpenAI Codex 在非工程岗位的周活用户暴涨即为例证。

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