作者以 CASPA 35 周年 CEO 峰会嘉宾名单为线索，绘制 AI 半导体产业地图，探讨 GPU 之外的价值流向。文章引用 WSTS 数据指出 2026 年全球半导体销售额预计增长 89.9%，其中存储芯片贡献约 80% 的增量。作者将相关企业分为六个观察入口：计算架构、互连、存储、芯片设计、电力和资本，并逐一分析各自的关键商业问题，如推理经济性、光互连部署门槛、Agent 存储需求、AI EDA 价值归属、数据中心电力约束及资本回报兑现。最后提出三条待验证假设，强调技术重要性不等于持续盈利，需追踪客户采用、量产交付与议价能力。
本文从GPU算力与内存速度不匹配的问题出发，深入分析AI推理中KV缓存的内存占用与复用机制，说明为什么给GPU扩容后计算芯片仍在等待数据。文章以Qwen3-32B为例量化KV缓存大小，比较本地缓存与远端缓存的传输开销，指出连接在缓存共享、跨机器传输中的关键作用。随后分析了铜互连与光互连各自的适用场景，介绍NPO/CPO技术路线，并以Marvell的CXL内存扩容控制器、交换芯片、信号调节芯片和Photonic Fabric为例，梳理连接芯片厂商的商业逻辑与验证进度，最后从客户成本账角度论证互联市场的价值，认为这是一个被低估的万亿级机会。
本文深入分析了CPO（共封装光学）正式量产后的产业格局，指出市场在短期波动中忽略了根本问题：CPO量产意味着什么被淘汰、什么被放大。文章从物理第一性原理出发，阐述了224G PAM4信号在铜线上的物理极限，解释了CPO/NPO降低功耗的底层逻辑。通过对比MZM与MRM调制器、EML/CW/TFLN光源的优劣，分析了技术路线的分岔。重点剖析了CPO量产的三大瓶颈：良率、产能和测试，并指出NPO作为近中期主力被市场低估。文章还讨论了可靠性验证、Foundry竞争、渗透率曲线以及DSP的价值迁移，最后给出了对投资者的启示。
