从GPU到云：AI算力基建的完整硬件链路解析
本文以通俗易懂的方式，从微观到宏观详细拆解了AI算力基础设施的物理构成。文章按照 HBM、GPU、PCB、服务器、机柜、计算中心到云的层级顺序，解析了各硬件的连接关系与核心作用，并补充了硅中介层、交换芯片、散热系统及数据中心与云的区别等关键知识点。
全部文档 / 作者: 老马投资研究 / 标签: AI
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特斯拉机器人优势在哪？美国主流在研机器人进展/价格/性能全方位对比
文章深入对比了2026年美国人形机器人市场五大巨头（Tesla、Figure、Boston Dynamics、Agility、Apptronik）的技术参数与商业化进展。重点分析了Apollo凭借模块化设计和工业实用优势跻身主流的潜力，指出行业正从演示秀转向产线真金白银的阶段。