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从+13%到-14%:光模块两日过山车,光互连真正的主战场却刚开始

本文深入分析了CPO(共封装光学)正式量产后的产业格局,指出市场在短期波动中忽略了根本问题:CPO量产意味着什么被淘汰、什么被放大。文章从物理第一性原理出发,阐述了224G PAM4信号在铜线上的物理极限,解释了CPO/NPO降低功耗的底层逻辑。通过对比MZM与MRM调制器、EML/CW/TFLN光源的优劣,分析了技术路线的分岔。重点剖析了CPO量产的三大瓶颈:良率、产能和测试,并指出NPO作为近中期主力被市场低估。文章还讨论了可靠性验证、Foundry竞争、渗透率曲线以及DSP的价值迁移,最后给出了对投资者的启示。

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物理AI感知层全赛道地图与投资框架(2026全球版)

本文深入剖析了2026年物理AI感知层的全赛道格局,涵盖激光雷达、事件相机、太赫兹视觉等五大领域。通过Gartner曲线定位与三层护城河模型,文章揭示了“传感器前融合芯片化”等范式转移,并指出真正的投资机会在于上游材料与芯片生态,而非单纯的传感器组装。

投资 › 硬科技 animajoe0917 2026-07-0212.1 KB 30.6K 142