FAU 為什麼是 CPO 封裝的重要關卡？
文章解析 AI 資料中心高速化背景下，光互連中 FAU（光纖陣列單元）在 CPO 封裝中的關鍵角色。內容涵蓋光耦合原理、光纖進入 PIC 的兩種方式（Edge Coupling 與 Grating Coupling）、對準誤差對耦合效率的影響，以及擴束技術（如合聖 Metalens/FAU）如何提高幾何容差。指出擴束的真正產業價值在於讓多通道 FAU 在共用對準機構下維持光學效率與一致性，從而提升製造窗口、封裝良率與規模化量產可行性。
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AI 的下一个瓶颈是光：ECOC 2026 为 2027 年定下了什么
文章综述 ECOC 2026 光通信大会要点：单通道 400G 调制器已无障碍，磷化铟 EML、薄膜铌酸锂、硅光三条路线带宽均超 110 GHz，瓶颈转向激光器产能、封装与测试。Coherent、Lumentum、Sivers 等公布量产时间表，6.4T NPO 集中在 2027 年；LPO 已现网部署，空芯光纤瞄准跨数据中心训练。产业链处于扩产期，Lumentum、Coherent、英伟达以预付款和认股权证锁定衬底与产能。作者结合超大厂资本开支翻倍的数据，提出四个情景，判断光互连正从网络基础设施变为算力基础设施，2027 年光源将是最紧一环。
从+13%到-14%：光模块两日过山车，光互连真正的主战场却刚开始
本文深入分析了CPO（共封装光学）正式量产后的产业格局，指出市场在短期波动中忽略了根本问题：CPO量产意味着什么被淘汰、什么被放大。文章从物理第一性原理出发，阐述了224G PAM4信号在铜线上的物理极限，解释了CPO/NPO降低功耗的底层逻辑。通过对比MZM与MRM调制器、EML/CW/TFLN光源的优劣，分析了技术路线的分岔。重点剖析了CPO量产的三大瓶颈：良率、产能和测试，并指出NPO作为近中期主力被市场低估。文章还讨论了可靠性验证、Foundry竞争、渗透率曲线以及DSP的价值迁移，最后给出了对投资者的启示。
