先进封装入门：AI算力瓶颈与良率经济学
文章指出AI建设真正短缺的不是晶圆产能而是封装良率，CoWoS分配已成为AI算力的配给机制。作者从光刻曝光场858mm²的物理上限讲起，解释Chiplet兴起的必然性，并纠正了良率分拆的错误理解——真正的收益来自KGD（已知合格裸片）分拣。文章分析利润从OSAT转移到代工厂再转移到设备与材料供应商的逻辑，探讨3D堆叠散热难题、HBM演进路径，以及面板级封装转型带来的设备重置机会，揭示先进封装背后隐藏的制造供应链投资机会。
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华为「韬定律」V2 版论文深度研究报告
本文深度解析了华为何庭波发布的「韬定律」（τ 定律）V2 版论文。V2 版本在 V1 的理论框架基础上，补充了工程落地细节、麒麟 2026 实测数据及未来产品路线图。核心思想是将芯片进步的驱动力从“晶体管几何缩微”转向“时间常数缩微”，通过逻辑折叠（3D Folding）、统一总线（Unified Bus）和光互连等技术，在不依赖先进光刻工艺的情况下实现性能代际提升。文章还分析了其战略意义及面临的产业生态挑战。
先进封装产业链全景：从 CoWoS 到 EMIB
本文详细拆解了 AI 时代先进封装（CoWoS/EMIB）的产业链现状与竞争格局。文章从底层概念出发，分析了台积电、英特尔、三星三条技术路线的差异，并深入探讨了硅中介层、ABF 载板、HBM 及上游设备与材料的供应瓶颈。随着 AI 芯片需求爆发，封装产能已成为制约出货的关键因素。
