先进封装入门：AI算力瓶颈与良率经济学
文章指出AI建设真正短缺的不是晶圆产能而是封装良率，CoWoS分配已成为AI算力的配给机制。作者从光刻曝光场858mm²的物理上限讲起，解释Chiplet兴起的必然性，并纠正了良率分拆的错误理解——真正的收益来自KGD（已知合格裸片）分拣。文章分析利润从OSAT转移到代工厂再转移到设备与材料供应商的逻辑，探讨3D堆叠散热难题、HBM演进路径，以及面板级封装转型带来的设备重置机会，揭示先进封装背后隐藏的制造供应链投资机会。
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台积电这份报告，把AI算力真正的底层逻辑讲透了
文章深入解读了台积电2026年技术研讨会报告，指出半导体行业已进入由AI驱动的超级周期，预计2030年市场规模将达1.5万亿美元。核心观点包括：先进制程从单纯的节点微缩转向平台优化（如A16、A12的背面供电技术）；竞争维度从“谁的晶体管更小”升级为“谁能把算力系统造出来”；以及算力增长的真实引擎在于CoWoS、SoIC等先进封装技术与HBM的系统级集成。
先进封装产业链全景：从 CoWoS 到 EMIB
本文详细拆解了 AI 时代先进封装（CoWoS/EMIB）的产业链现状与竞争格局。文章从底层概念出发，分析了台积电、英特尔、三星三条技术路线的差异，并深入探讨了硅中介层、ABF 载板、HBM 及上游设备与材料的供应瓶颈。随着 AI 芯片需求爆发，封装产能已成为制约出货的关键因素。
