「谁在定义个人智能体」系列第三篇，聚焦终端厂商对个人智能体的定义。文章首先梳理三份底层文件：联想与IDC的个人AI白皮书、IDC与高通的行动式AI白皮书、以及国家级AI终端智能化分级标准。随后逐一分析联想天禧、华为小艺、荣耀YOYO Harness与AgenticOS、vivo蓝心Harness、OPPO个性化主动智能、小米家庭智能和三星多智能体生态的路线差异。下篇总结模型厂商与手机厂商的五种合作方式：外接模型、模型主导体验、模型自造手机、模型开源和全栈自研。最后提炼终端派的五个共同点：智能体是系统层而非App、核心是调度、强调主动、端侧优先保护数据主权、以Harness为核心框架。
文章讲述了DeepSeek与华为两条看似毫无交集的技术路线如何走向深度结盟的故事。幻方量化创始人梁文锋早在2019年就囤积算力（萤火一号、二号），而华为通过海思备胎计划在实体清单后推出昇腾芯片。在英伟达对华禁售后，DeepSeek以极致工程能力用低配H800训练出V3和R1，震撼硅谷并引发英伟达市值暴跌。2026年，梁文锋押上200亿元，联合华为将下一代旗舰模型迁移到纯国产昇腾底座，并在内蒙古规划16万颗昇腾芯片的超大型数据中心。这是一场被地缘封锁逼出来的、别无选择的技术突围。
The Information 报道称，华为最早将于 2026 年 Q4 向 DeepSeek 大规模交付 16 万枚老款 950DT 芯片，用于内蒙古新数据中心，总价值约 26 亿美元，将是已知规模最大的华为 AI 芯片集群之一。文章分析指出，DeepSeek V4 延迟发布与华为芯片供应延迟有关，确定性比性价比更重要。华为昇腾芯片 2026 年实际产量受 HBM 短缺制约预计仅 20-30 万枚，远低于 75 万目标，封装产能也紧张。DeepSeek 同时自研推理芯片以避免依赖外部供应。文章认为中国大模型厂商在算力缺口下仍紧咬美国，值得尊重。
本文剖析了中国AI芯片（如华为昇腾）的发展演进与系统突围之路。文章指出，AI算力是一座“十八层宝塔”，外部环境限制打破了全球产业链分工，迫使中国芯片从只负责单层设计转向全栈系统协同。从昇腾910到950的演进，体现了在现实约束下通过软硬协同、超节点互联和重构生态寻找破局之路，中国半导体真正积累的是强大的全产业链工程组织与持续迭代能力。
本文深度解析了华为何庭波发布的「韬定律」（τ 定律）V2 版论文。V2 版本在 V1 的理论框架基础上，补充了工程落地细节、麒麟 2026 实测数据及未来产品路线图。核心思想是将芯片进步的驱动力从“晶体管几何缩微”转向“时间常数缩微”，通过逻辑折叠（3D Folding）、统一总线（Unified Bus）和光互连等技术，在不依赖先进光刻工艺的情况下实现性能代际提升。文章还分析了其战略意义及面临的产业生态挑战。
文章解析了关于华为“韬定律”的官方论文，指出其并非传统摩尔定律的延续，而是一种以后摩尔时代时间预算为中心的全新工程方法论。通过LogicFolding、3D堆叠和Unified Bus等技术，旨在优化从晶体管到系统的全链路延迟，将竞争焦点从单纯的晶体管尺寸转移到系统时间效率的优化。
本文深度解析了华为在ISCAS 2026上发布的“韬定律”，这是中国半导体产业首次提出指导发展的新原则。文章指出，面对摩尔定律失效和外部制裁，华为通过“逻辑折叠”技术和“时间缩微”路径，试图在不依赖EUV光刻机的情况下，实现芯片性能的代际跨越。文章还详细介绍了麒麟9050及灵衢总线的战略意义，分析了华为从“跟随者”向“规则制定者”的转变。
