民间开发者破解了 NVIDIA RTX 20、30、40 三代显卡被锁定的 Tensor Core 算力，无需更换硬件、刷 BIOS 或魔改驱动，通过底层方式解除性能限制。RTX 4090 算力从 165.6 翻倍至 331.6 TFLOPS，RTX 3090 Ti BF16 提升约 80%，部分老显卡如 RTX 2080 Ti 也接近翻倍。社区已发布多个 GitHub 开源项目和安装教程，Windows 11 上也有成功复现案例。不过有用户实测发现 token 输出速度反而下降，实际效果仍待验证。
SpaceX 第三季度营收 146 亿美元，同比增长 161%，净利润 44 亿美元，扭转上年同期亏损。其最大业务已不再是火箭，而是 AI 超级智能业务（76 亿美元，增长约 830%），超过 Starlink 和发射业务。作者认为 SpaceX 正构建独一无二的完整体系：火箭、全球通信网络（Starlink 1360 万用户）、吉瓦级算力和能源，形成竞争者无法复制的飞轮。公司市值约 2 万亿美元，作者论证通往 10 万亿乃至 100 万亿估值的路径，同时提示资本开支巨大、AI 信贷周期和关键人物风险。
文章综述 ECOC 2026 光通信大会要点：单通道 400G 调制器已无障碍，磷化铟 EML、薄膜铌酸锂、硅光三条路线带宽均超 110 GHz，瓶颈转向激光器产能、封装与测试。Coherent、Lumentum、Sivers 等公布量产时间表，6.4T NPO 集中在 2027 年；LPO 已现网部署，空芯光纤瞄准跨数据中心训练。产业链处于扩产期，Lumentum、Coherent、英伟达以预付款和认股权证锁定衬底与产能。作者结合超大厂资本开支翻倍的数据，提出四个情景，判断光互连正从网络基础设施变为算力基础设施，2027 年光源将是最紧一环。
谷歌宣布其长期研究项目Project Suncatcher即将进行首次轨道测试，通过SpaceX的Transporter-18任务发射一颗原型卫星，验证TPU芯片在太空环境中的表现。文章介绍了三大工程挑战：一是硬件生存能力，卫星需承受发射时的剧烈震动和高达10倍重力加速度的载荷，TPU还须抵御太空辐射，测试显示Trillium TPU可承受超过五年太空任务的辐射总电离剂量；二是散热问题，太空真空环境无空气对流，团队开发了热管加辐射器的冷却方案；三是卫星互联，未来卫星集群需通过高带宽激光通信保持连接。2027年计划发射两颗卫星进一步测试。
本文剖析了中国AI芯片（如华为昇腾）的发展演进与系统突围之路。文章指出，AI算力是一座“十八层宝塔”，外部环境限制打破了全球产业链分工，迫使中国芯片从只负责单层设计转向全栈系统协同。从昇腾910到950的演进，体现了在现实约束下通过软硬协同、超节点互联和重构生态寻找破局之路，中国半导体真正积累的是强大的全产业链工程组织与持续迭代能力。
文章深入解读了台积电2026年技术研讨会报告，指出半导体行业已进入由AI驱动的超级周期，预计2030年市场规模将达1.5万亿美元。核心观点包括：先进制程从单纯的节点微缩转向平台优化（如A16、A12的背面供电技术）；竞争维度从“谁的晶体管更小”升级为“谁能把算力系统造出来”；以及算力增长的真实引擎在于CoWoS、SoIC等先进封装技术与HBM的系统级集成。
黄仁勋在2.4万字访谈中深入探讨了Nvidia的定位与护城河，反对AI取代就业论，强调智能体将指数级增长。他回顾了错失Anthropic投资的遗憾，解释为何不涉足云服务，并针对中国芯片限制提出“五层蛋糕”论，认为电力可弥补工艺差距，断供将迫使中国建立独立技术栈。
