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DeepSeek 采购华为昇腾芯片：The Information 报道中的细节解读

The Information 报道称，华为最早将于 2026 年 Q4 向 DeepSeek 大规模交付 16 万枚老款 950DT 芯片，用于内蒙古新数据中心，总价值约 26 亿美元，将是已知规模最大的华为 AI 芯片集群之一。文章分析指出，DeepSeek V4 延迟发布与华为芯片供应延迟有关，确定性比性价比更重要。华为昇腾芯片 2026 年实际产量受 HBM 短缺制约预计仅 20-30 万枚，远低于 75 万目标，封装产能也紧张。DeepSeek 同时自研推理芯片以避免依赖外部供应。文章认为中国大模型厂商在算力缺口下仍紧咬美国，值得尊重。

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DeepSeek 华为昇腾芯片算力 HBM 芯片供应大模型自研芯片中美科技

BestBlogs 早报：OpenAI Jalapeño 芯片实测、Claude 记忆打通 Cowork、雷鸟眼镜全天佩戴取舍

本期早报三条精讲：OpenAI 首颗自研推理芯片 Jalapeño 公开基准实测，每瓦性能较 GB200/GB300 高 1.5-1.9 倍、延迟低 1.7-3.6 倍，9 个月流片，年底部署；Claude 记忆与 Cowork 双向打通，边聊边写、敏感主题默认不存、可逐条审定；雷鸟 iO 智能眼镜以放弃摄像头、大芯片换全天佩戴，主打全天智记。另有 LLM 生产前评估框架、WebMCP、Granite 4.2 等 47 条精选。

技术 › OpenAI

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