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全部文档 / 作者: 硅基流动

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中国和日本不同,普通人可能更难熬

文章通过居民信贷数据对比中日两国泡沫后的调整路径:中国住户贷款净增从2021年7.92万亿元降至2026年前八个月净减少1.03万亿元,与日本1989年见顶后信用退潮高度相似。作者认为中国家庭保障不足(养老金低、社保覆盖弱、长期护理刚起步),且两代人账本绑定,若修复周期拖长可能比日本同类家庭更难熬。文章分析了邢自强、陆挺与刘元春关于转型代价由谁承担的分歧,批评'江湖郎中'式的需求否定论,主张政策尽早替家庭分担风险,同步补齐社会保障。

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一只399美元的机器鸭,让资金重新看瑞芯微

文章通过开源机器鸭项目Microduck(售价399美元,基于RK3566芯片运行神经网络策略控制15个舵机)切入,指出瑞芯微正从消费电子SoC厂商转型为端侧AI部署平台。作者用GitHub数据分析:rknn-toolkit2、rknn_model_zoo、rknn-llm三大AI工具链仓库两年Star数增长约322%,远超传统项目;Hugging Face上RK3588相关模型96.9%创建于近两年。瑞芯微恰好位于MCU与英伟达Jetson之间的算力断层带,适合门禁、机器人、会议终端等海量中端设备。文章同时提醒Star不等于收入、RKNN3工具链不兼容等风险,认为瑞芯微无需击败英伟达,只需拿下低成本端侧智能市场。

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光模块的华为时刻?

本文深入分析了美国FCC对中国光模块企业的最新监管动向,指出政策正从整机封锁转向底层组件审查。通过推行HBOM等供应链透明化制度,美国试图建立针对中国原产及设计组件的严格壁垒。文章探讨了中际旭创、新易盛等企业的潜在风险,指出政策的不确定性将迫使客户去风险化,这不仅是一场科技封锁战,更是针对整个AI基础设施供应链的身份审查。

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十八层宝塔:昇腾十年与中国芯片的系统突围

本文剖析了中国AI芯片(如华为昇腾)的发展演进与系统突围之路。文章指出,AI算力是一座“十八层宝塔”,外部环境限制打破了全球产业链分工,迫使中国芯片从只负责单层设计转向全栈系统协同。从昇腾910到950的演进,体现了在现实约束下通过软硬协同、超节点互联和重构生态寻找破局之路,中国半导体真正积累的是强大的全产业链工程组织与持续迭代能力。

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光刻机的Deepseek时刻:从原型机到5台量产

文章探讨了中国在光刻机研发中的机会,提出“中国制造身体,AI制造脑子”的理念。通过结合中国强大的工业制造能力与AI技术,利用代理模型加速仿真、数据驱动优化控制以及构建研发闭环,可以显著缩短光刻机的研发周期并提高效率。

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