Tiny Tapeout做你人生的第一颗开源芯片
Tiny Tapeout 将流片成本从数万至数百万美元降低到约300美元,让普通工程师、学生和创客也能拥有自己的定制芯片。它向 GlobalFoundries、IHP、SkyWater 等晶圆厂购买芯片格子,切分成几百个微型单元(每个约4k逻辑门),数百个设计共享同一块硅晶片和24个IO引脚。受限于面积,适合做8位CPU、加密算法、VGA生成器等概念验证。文章称其为众筹拼车模式在芯片制造上的完美应用,正重塑微电子教育的门槛。
Tiny Tapeout 将流片成本从数万至数百万美元降低到约300美元,让普通工程师、学生和创客也能拥有自己的定制芯片。它向 GlobalFoundries、IHP、SkyWater 等晶圆厂购买芯片格子,切分成几百个微型单元(每个约4k逻辑门),数百个设计共享同一块硅晶片和24个IO引脚。受限于面积,适合做8位CPU、加密算法、VGA生成器等概念验证。文章称其为众筹拼车模式在芯片制造上的完美应用,正重塑微电子教育的门槛。
文章信息密集且时效性强,清晰介绍了Tiny Tapeout的成本、工艺节点和技术机制,但缺少实操步骤和深入分析,属于科普性介绍。
Google 宣布进一步推进 Coral NPU 边缘 AI 硬件方案,发布完整的开放硬件蓝图、编译器工具以及由 Synaptics 等合作伙伴推出的商用芯片。传统芯片因数据在存储与计算间来回搬运而消耗大量电能,Coral NPU 通过在数据所在位置完成计算,大幅降低功耗,让智能手表、可穿戴设备、传感器和家庭机器人等小型设备具备强大 AI 能力。统一开放的硬件标准与软件工具链解决了边缘 AI 开发中各设备规范不一的难题,为下一代低功耗智能设备奠定基础。
本文是硅谷101 Alignment 峰会 Day 2 上午的深度笔记,提出 AI 繁荣背后有三张物理账单:电、芯片、推理。 Session 1 指出美国输电网难以建设,行业转向表后发电,从签约到出 token 需 16-17 个月,电力成为算力交付的真正瓶颈;讨论了数据中心融资期限错配、neocloud 风险、云业务利用率本质及算力短缺将持续到 2030 年的预测。 Session 2 探讨半导体,揭示 2nm 只是名义数字、硅在 5nm 以下到物理极限,AI 进晶圆厂第一站是良率检测,价值最终流向制造端。 Session 3 讲述在买不到新卡的情况下,通过推理优化软件从现有 GPU 榨取更多性能。核心结论:三张账单的解法都是效率。
文章分析ARM从技术授权转向直接销售芯片的战略逻辑。ARM与Meta联合开发AGI CPU,瞄准AI智能体对CPU的强劲需求——智能体需打开网页、运行代码、调度任务,CPU成为瓶颈。Meta为深度合作伙伴,甲骨文、字节跳动火山引擎、OpenAI均已采购,谷歌也在新AI系统中用ARM替代x86。客户需求半年内从10亿美元上调至20亿美元以上。直接卖芯片可让ARM每颗芯片贡献从50美元提升至500美元,扩大十倍。Jefferies预计2031财年销售额达180亿美元,ARM自定目标150亿美元,对应利润可达当前全公司水平的两倍多。
文章解析英伟达8月26日发布的NVHBM技术:将自研内存控制器移入HBM底座,带宽最高提升30%、功耗降低15%,并推动多家内存厂商共同供货。作者对比三星zHBM(Memory-on-Logic垂直堆叠)与SK海力士的3D堆叠、混合铜键合路线图,拆解内存厂商的利润公式:出货量×份额×单位毛利,指出NVHBM可能压缩独有设计溢价、提升制造能力与良率的重要性。对三星的机会在于进入更多采购名单,海力士则需证明客户有得选时仍选自己。行业增长未必等于每家公司都受益。
本文全面梳理了英特尔公司从创立、转型、衰落再到近期复苏的历程。文章指出,英特尔曾因拒绝为iPhone提供芯片、错过投资OpenAI以及制造工艺落后而陷入困境,2024年亏损188亿美元。然而,美国政府、软银和英伟达共投入159亿美元入股,加上新任CEO陈立武的裁员和业务聚焦,公司股价一年内上涨四倍。文章分析了英特尔当前依赖CPU业务、未来押注代工的战略,并指出其面临估值过高、代工业务亏损、股东稀释以及地缘政治等风险。作者认为,英特尔的翻身尚未坐实,需观察其代工业务能否在2028年取得突破。
基于 CASPA CEO 峰会的观察,文章探讨 AI 设计芯片的落地现状与利润分配。核心结论:AI 先落地于可分步验收的局部任务(生成测试、参考模型、布局探索),决定成败的是验证而非生成;设计提效不等于工具费用下降,客户可能用省下的时间探索更多方案;可靠的评估环节可能成为新收费点,如 GPT-Synopsys 合作中的收入分享框架。文章还分析大客户自研对设计公司议价能力的冲击,提出利润变化的三档推演,并给出投资人视角的观察信号与 2028 年回报检验窗口。
文章认为入门AI硬件开发的最佳方式是在AI生成的交互式在线实验室中学习,而非先购买开发板。这种实验室由大模型生成的交互式UI、硬件行为模拟和渐进式教程流组成。文章介绍了Learn Arduino、Claude 3D设备拆解和ESP Labs三个项目:分别提供3D电路学习、可拆装的设备模型和完整的ESP32开发板教学平台。大模型在结构建模、原理动画、状态逻辑和固件映射方面能力已足够强,大幅降低了开发成本。文章同时指出其边界:模拟不等于真实芯片仿真,AI生成内容需专业人员把关,并给出了学习路线和维护者建议。
文章探讨开源模型的崛起是否冲击半导体需求这一热门问题。作者指出市场担忧的核心在于开源是否会压低毛利,进而削弱模型公司购买GPU的能力。但通过动态均衡框架分析,token价格下降的同时,硬件与软件的效率提升(每十年各贡献千倍优化)使成本同步快速下降,毛利得以维持。以每GW算力测算,旗舰模型推理毛利率仍达75%-80%以上,开源模型约60%-70%,token收入是硬件摊销成本的十倍。结论是开源不会伤害半导体行业,动态均衡将持续推动AI基础设施扩张。
随着半导体工艺进入5nm及以下节点,SoC的I/O电压不断降低,传统USB 2.0信号难以直接实现。WCH的CH633是一款集成eUSB2上游接口的USB 3.2 Gen 1集线器芯片,整合了eUSB2中继与USB集线器控制功能。它集成五个USB 3.0 PHY、四个USB 2.0 PHY和一个eUSB2 PHY,支持双上游架构(eUSB2与5Gbps SuperSpeed),原生支持USB Type-C方向自适应、BC1.2充电(最高15W)、MTT多事务转换器架构,并支持引脚或EEPROM灵活配置及SMBus管理。该芯片基于WCH自研QingKe RISC-V内核与USB IP,为先进节点SoC提供低电压接口与传统USB生态的高效桥接方案。
文章盘点了近期热门的 3 个 ESP32 模拟器:Velxio(3.3k 星,浏览器拖线画电路,支持 40 块板,基于 QEMU)、esp32sim(364 星,从芯片 ROM 启动,支持屏幕、触摸、摄像头,S3 最成熟,甚至能跑 Linux)、乐鑫官方 esp-emulator(芯片型号最全,支持蓝牙、Thread、GDB,但经典 ESP32 不支持,仓库暂未开源)。作者用自己固件实测官方模拟器:点灯、双核、NVS、PSRAM、LVGL 均可运行,但外设支持尚不完善。最后预告作者自研的 TryBoard 项目,可在浏览器本地 3D 实验台上运行 ESP-IDF / Arduino 固件。
作者以通俗语言介绍如何入门AI硬件制作。文章先说明AI大模型需要实体'身体'的趋势,解释ESP32(尤其是ESP32-S3)凭借价格低、自带Wi-Fi、性能够用、教程丰富成为AI玩具首选芯片的原因及局限。随后给出新手选购指南,包括主板参数(S3/N16/R8)识别、外设选择、固件与云服务的区别,并对比立创·实战派与M5Stack CoreS3等热门开发板。作者最终自费选择CoreS3,认为桌面机械机器人是更具生命力的方向。文章还介绍了Meta Ray-Ban、Plaud Note、Friend吊坠等商业化AI硬件形态。